傳統(tǒng)的路燈通常選用普通PCB板，大家都知道，LED的轉(zhuǎn)化效率非常低，較高不到30%，其余差不多70%以上的電能都會(huì)轉(zhuǎn)化為熱能，燈內(nèi)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果是使用環(huán)氧樹脂基板的話，高溫會(huì)使其變形，從而導(dǎo)致燈的損壞，如果是金屬基板的話，因?yàn)榻^緣層的緣故，并不能很好的傳遞熱量，熱量在燈內(nèi)產(chǎn)生結(jié)溫，會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的光衰，對(duì)燈的安全系數(shù)以及使用壽命也有極大的影響。
為了解決這個(gè)難題，led路燈廠家發(fā)現(xiàn)橋梁上的路燈率先拋棄了金屬基板，而是采用了陶瓷基板作為替代。采用COB封裝的方式，將芯片直接焊接在陶瓷基板上面，因?yàn)樘沾苫灞旧淼慕^緣性能相當(dāng)好，所以沒有絕緣層的困擾，高導(dǎo)熱率的陶瓷基板能夠?qū)崃枯^好導(dǎo)出。一方面陶瓷本身絕緣杜絕漏電風(fēng)險(xiǎn)與有色金屬污染，另一方面則是從根本上處理好了散熱，使用壽命大幅提升。該技術(shù)的使用，可以說(shuō)是LED照明燈具一場(chǎng)新的創(chuàng)新。但是沒有什么會(huì)事情會(huì)是無(wú)缺的，難點(diǎn)主要有兩點(diǎn)。
首先，陶瓷基板需要高溫?zé)Y(jié)，在此過程中，很多因素不可完全控，會(huì)導(dǎo)致陶瓷基板良品率較低，一般
led路燈廠家難以承受提高良品率的研發(fā)成本。其次，將芯片焊在陶瓷基板上，同時(shí)保證牢靠性、外觀的美觀性、結(jié)構(gòu)零器件排布的科學(xué)性，是陶瓷散熱技術(shù)較關(guān)鍵的地方。從而控制了成本，而且就PCB性能而言，陶瓷基板遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他的PCB基板。
